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集微网消息，近日，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）完成数千万元A++轮融资，由汇川资本领投，永鑫方舟、苏纳微新跟投。本轮融资所募资金将用于进一步加大产品研发、提高产品性能、加强市场的开拓，不断提升培风图南制造类EDA软件的综合实力。

培风图南成立于2021年，是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。该公司主要产品包括光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿真（TCAD）、3D 表面结构仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。同时，培风图南也为客户提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询，是可以提供DTCO一站式“软件+服务”完整解决方案的企业。

永鑫方舟资本消息显示，培风图南核心团队由拥有20年以上的半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成，具有丰富的从业经验，掌握了EDA软件的底层设计逻辑。该公司已累计申请知识产权100余项，取得授权知识产权共74项。